Nüüd mõistab üha rohkem kasutajaid sihtmärkide tüüpe jaselle rakendused, kuid selle alajaotus ei pruugi olla väga selge.Nüüd lähmeRSM insener teiega jagadamõningane induktsioon magnetroni pihustamise sihtmärkidest.
Pritsimine: metallist pritsimise katte sihtmärk, sulamist pritsimise katte sihtmärk, keraamiline pritsimissiht, boriidi keraamilise pritsimise sihtmärk, karbiidi keraamiline pritsimissiht sihtmärk, sulfiidkeraamiline pihustussihtmärk, telluriidkeraamiline pihustussihtmärk, muud keraamilised sihtmärgid, kroomiga legeeritud ränioksiidi keraamiline sihtmärk (CR SiO), indiumfosfiidsihtmärk (INP), pliiarseniidsihtmärk (pbas), indiumarseniidsihtmärk (InAs).
Magnetroni pihustamine jaguneb üldiselt kahte tüüpi: DC-pihustamine ja RF-pihustamine.Alalisvoolu pihustusseadmete põhimõte on lihtne ja selle kiirus on kiire ka metalli pihustamisel.RF-pihustamist kasutatakse laialdaselt.Lisaks juhtivate andmete pritsimisele võib see pihustada ka mittejuhtivaid andmeid.Pommitamise sihtmärki saab kasutada ka reaktiivse pihustamise jaoks, et valmistada ette ühendite andmed, nagu oksiidid, nitriidid ja karbiidid.Kui RF sagedus suureneb, muutub see mikrolaineplasma pihustamiseks.Praegu kasutatakse tavaliselt elektrontsüklotronresonantsi (ECR) mikrolaineplasma pihustust.
Postitusaeg: 26. mai-2022