Sihtmärgil on lai turg, rakendusala ja suur areng tulevikus.Sihtmärgi funktsioonide paremaks mõistmiseks tutvustab RSM-i insener lühidalt sihtmärgi peamisi funktsionaalseid nõudeid.
Puhtus: puhtus on sihtmärgi üks peamisi funktsionaalseid näitajaid, kuna sihtmärgi puhtus mõjutab filmi funktsiooni väga palju.Praktikas on aga ka sihtmärgi puhtusnõuded erinevad.Näiteks mikroelektroonikatööstuse kiire arenguga suurendatakse räniplaadi suurust 6 "8"-lt 12-le ja juhtmestiku laiust vähendatakse 0,5 um-lt 0,25 um-le, 0,18 um-le või isegi 0,13 um-le.Varem suudab 99,995% soovitud puhtusest vastata protsessi nõuetele 0,35 um, samas kui 0,18 um liinide valmistamiseks on vaja 99,999% või isegi 99,9999% soovitud puhtusest.
Lisandite sisaldus: ladestunud kilede peamised saasteallikad on tahkete osakeste lisandid ning poorides olevad hapnik ja veeaur.Erineva otstarbega sihtmärkidel on erinevad nõuded erinevatele lisandite sisaldusele.Näiteks pooljuhtide tööstuses kasutatavatele puhta alumiiniumi ja alumiiniumisulamite sihtmärkidele kehtivad erinõuded leelismetallide ja radioaktiivsete elementide sisaldusele.
Tihedus: tahke aine pooride vähendamiseks ja pihustuskile funktsiooni parandamiseks peab sihtmärk olema tavaliselt suure tihedusega.Sihtmärgi tihedus ei mõjuta mitte ainult pihustuskiirust, vaid mõjutab ka kile elektrilisi ja optilisi funktsioone.Mida suurem on sihttihedus, seda parem on kile funktsioon.Lisaks parandatakse sihtmärgi tihedust ja tugevust, et sihtmärk saaks paremini vastu võtta pommitamisprotsessis tekkivat termilist pinget.Tihedus on ka sihtmärgi üks peamisi funktsionaalseid näitajaid.
Postitusaeg: 20. mai-2022