Sihtmaterjali laialdane kasutamine erinevates ametites muudab nõudluse sihtmaterjali järele aina suuremaks.Järgnev Me teeme lühidalt tutvustada sina millised on sihtmärgi esmased funktsionaalsed nõuded, hoping sind aidata.
Puhtus: puhtus on sihtmärgi üks peamisi funktsionaalseid näitajaid, kuna sihtmärgi puhtus mõjutab filmi funktsiooni väga palju.Kuid praktikas ei ole sihtmaterjali puhtus sama.Näiteks mikroelektroonika eriala kiire kasvuga on räniplaadi suurus arenenud 6 tollilt, 8 tollilt 12 tollile ning juhtmestiku laius on vähenenud 0,5 um-lt 0,25 um, 0,18 um ja isegi 0,13 um.Kui 99,995% soovitud puhtusest vastab 0,35 UMIC tehnoloogilistele nõuetele.0,18 um liini valmistamiseks on vaja 99,999% või isegi 99,9999% sihtmaterjali puhtust.
Tihedus: eesmärgiga tahke aine poorsuse vähendamiseks ja pihustuskile funktsiooni parandamiseks peab sihtmärgil tavaliselt olema suur tihedus.Sihttihedus ei mõjuta mitte ainult pihustuskiirust, vaid ka kilede elektrilisi ja optilisi omadusi.Mida suurem on sihttihedus, seda parem on kile funktsioon. Lisaks suurendati sihtmaterjali tihedust ja tugevust, et see taluks paremini pihustamisel tekkivat termilist pinget.Tihedus on ka sihtainete üks olulisi funktsionaalseid näitajaid.
Lisandite sisaldus: akumuleerunud kilede peamised saasteallikad on sihtaines sisalduvad lisandid ning poorides olev hapnik ja veeaur. Erinevatel sihtmaterjalidel on erineva lisandisisalduse suhtes erinevad nõuded.Näiteks pooljuhtide tööstuses kasutatavatel puhtast alumiiniumist ja alumiiniumisulamist sihtmärkidest on erinõuded leelismetallide sisaldusele ja radioaktiivsete elementide sisaldusele.
Postitusaeg: juuni-06-2022