Andmesalvestustööstuses kasutatav sihtmaterjal nõuab kõrget puhtust ning lisandeid ja poore tuleb minimeerida, et vältida lisandiosakeste tekkimist pihustamise ajal.Kvaliteetsete toodete jaoks kasutatav sihtmaterjal eeldab, et selle kristallosakeste suurus peab olema väike ja ühtlane ning sellel ei tohi olla kristallide orientatsiooni.Vaatame allpool optilise salvestustööstuse nõudeid sihtmaterjalile?
1. Puhtus
Praktilistes rakendustes varieerub sihtmaterjalide puhtus sõltuvalt erinevatest tööstusharudest ja nõuetest.Üldiselt aga, mida kõrgem on sihtmaterjali puhtus, seda parem on pihustatud kile jõudlus.Näiteks optiliste salvestusseadmete tööstuses peab sihtmaterjali puhtus olema suurem kui 3N5 või 4N
2. Lisandite sisaldus
Sihtmaterjal toimib pihustamisel katoodallikana ning õhukeste kilede sadestamisel on peamised saasteallikad tahkis ning poorides olevad hapniku- ja veeaurud.Lisaks on erinõuded erineva kasutusega sihtmärkidele.Võttes näiteks optilise salvestustööstuse, tuleb katte kvaliteedi tagamiseks kontrollida pihustusobjektide lisandite sisaldust väga madalal.
3. Tera suurus ja suurusjaotus
Tavaliselt on sihtmaterjalil polükristalliline struktuur, mille tera suurus on mikromeetrist millimeetrini.Sama koostisega sihtmärkide puhul on peeneteraliste sihtmärkide pihustuskiirus kiirem kui jämedateraliste sihtmärkide puhul.Väiksema tera suuruse erinevusega sihtmärkide puhul on ka sadestunud kile paksus ühtlasem.
4. Kompaktsus
Tahke sihtmaterjali poorsuse vähendamiseks ja kile jõudluse parandamiseks on üldiselt nõutav, et pihustatav sihtmaterjal oleks suure tihedusega.Sihtmaterjali tihedus sõltub peamiselt valmistamisprotsessist.Sulamis- ja valamismeetodil valmistatud sihtmaterjal võib tagada, et sihtmaterjali sees pole poore ja tihedus on väga kõrge.
Postitusaeg: 18. juuli 2023