Eesmärgil on palju mõjusid ja turu arendusruum on suur.See on väga kasulik paljudes valdkondades.Peaaegu kõik uued pihustusseadmed kasutavad võimsaid magneteid elektronide spiraalimiseks, et kiirendada argooni ionisatsiooni sihtmärgi ümber, mille tulemusena suureneb sihtmärgi ja argooniioonide kokkupõrke tõenäosus.Vaatame nüüd pihustusobjekti rolli vaakumkatmisel.
Parandage pihustuskiirust.Üldiselt kasutatakse metalli katmiseks alalisvoolu pommitamist, mittejuhtivate keraamiliste magnetmaterjalide puhul aga RF AC pommitamist.Põhiprintsiip on kasutada hõõglahendust argooni (AR) ioonide tabamiseks sihtmärgi pinnale vaakumis ja plasmas olevad katioonid kiirenevad pritsitava materjalina negatiivse elektroodi pinnale.See löök paneb sihtmärgi materjali välja lendama ja sadestub aluspinnale, moodustades kile.
Üldiselt on pihustusprotsessiga kilekatmisel mitu omadust: (1) metallist, sulamist või isolaatorist saab muuta kileandmeteks.
(2) Sobivates seadistustingimustes võib sama koostisega kilet valmistada mitmest korrastamata sihtmärgist.
(3) Sihtmaterjali ja gaasimolekulide segu või ühendit saab toota hapniku või muude aktiivsete gaaside lisamisega väljutusatmosfääris.
(4) Sihtsisendvoolu ja pihustusaega saab reguleerida ning ülitäpse kile paksuse saavutamine on lihtne.
(5) Võrreldes teiste protsessidega soodustab see suure pindalaga ühtlaste kilede tootmist.
(6) Pritsitud osakesi gravitatsioon peaaegu ei mõjuta ning sihtmärgi ja substraadi asukohti saab vabalt paigutada.
Postitusaeg: 17. mai-2022