Viimastel aastatel on integraallülituste (IC) tehnoloogia edenedes kiiresti arendatud integraallülituste sellega seotud rakendusi.Ülikõrge puhtusastmega alumiiniumisulamist pihustussihtmärk integraallülituste metallühenduste tootmisel on tugimaterjalina muutunud viimaste kodumaiste uuringute kuumaks teemaks.RSM-i toimetaja näitab meile kõrge puhtusastmega alumiiniumisulamist pihustusobjekti omadusi.
Magnetroni pihustussihtmärgi pihustustõhususe edasiseks parandamiseks ja sadestatud kilede kvaliteedi tagamiseks näitavad paljud katsed, et ülikõrge puhtusastmega alumiiniumsulamist pihustusobjekti koostisele, mikrostruktuurile ja terade orientatsioonile on kehtestatud teatud nõuded.
Sihtmärgi tera suurus ja tera orientatsioon omavad suurt mõju IC-kilede valmistamisele ja omadustele.Tulemused näitavad, et ladestumise kiirus väheneb koos tera suuruse suurenemisega;Sama koostisega pihustusobjekti puhul on väikese tera suurusega sihtmärgi pihustuskiirus kiirem kui suure tera suurusega sihtmärgil;Mida ühtlasem on sihtmärgi tera suurus, seda ühtlasem on ladestunud kilede paksusjaotus.
Samade pihustusinstrumendi ja protsessi parameetrite korral suureneb Al Cu sulami sihtmärgi pihustuskiirus koos aatomitiheduse suurenemisega, kuid see on üldiselt vahemikus stabiilne.Tera suuruse mõju pihustuskiirusele on tingitud aatomitiheduse muutumisest koos tera suuruse muutumisega;Sadestumise kiirust mõjutab peamiselt Al Cu sulami sihtmärgi tera orientatsioon.(200) kristalltasandite osakaalu tagamise alusel suurendab (111), (220) ja (311) kristalltasandite osakaalu suurendamine sadestuskiirust.
Ülikõrge puhtusastmega alumiiniumsulamist sihtmärkide tera suurust ja tera orientatsiooni reguleeritakse ja kontrollitakse peamiselt valuploki homogeniseerimise, kuumtöötlemise ja rekristallisatsiooni lõõmutamise teel.Vahvli suuruse arenemisel 20,32 cm (8 tolli) ja 30,48 cm (12 tolli) suurusele suureneb ka sihtsuurus, mis seab ülikõrge puhtusastmega alumiiniumsulamist pihustusobjektiividele kõrgemad nõuded.Kile kvaliteedi ja saagise tagamiseks tuleb sihttöötlusparameetreid rangelt kontrollida, et sihtmärgi mikrostruktuur oleks ühtlane ja tera orientatsioon peab olema tugevate (200) ja (220) tasapinnaliste tekstuuridega.
Postitusaeg: 30. juuni 2022